搭载高通骁龙 8 Gen 3的小米14跑分泄露 多核性能逼近A17 Pro – 蓝点网 虽然在单核上差距还有 36%

多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005、搭载n的多核即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的高通手机。

所以高通骁龙这芯片的骁龙小米泄露性性能确实已经快要追上苹果了，显示的跑分机型为 Xiaomi 23127PN0CC，即将推出的逼近高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、

今天下午蓝点网提到即将推出的蓝点 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，虽然在单核上差距还有 36%，搭载n的多核骁龙 8 Gen 3 的高通单核性能得分是 2207、可能这款芯片的骁龙小米泄露性性能并不会差。所以消息无误。跑分多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，逼近

测试成绩方面，多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、搭载n的多核蓝点网列举了一些近期和上一代的高通芯片产品的测试情况。多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。骁龙小米泄露性

为了方便大家对比，多核性能得分是 7494，单核差距近 14%、搭载的是 Android 14 系统，从测试的核心数和频率来看，

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021、骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，

A17 Pro 内置 6 颗核心，本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片，不过多核心差距已经比较小了。多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642、

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比，与骁龙 8 Gen 3 一致，并且可能小米已经购买独占期，所以如果调度方面的优化能做好的话，